7月3日下午，太阳成集团tyc33455电子封装技术专业产教融合实习生期末结业认证仪式在环旭电子总部顺利举行。我院院长李军、党委副书记刘倩、校内专业指导教师，环旭电子张江厂总经理瞿文元、各部门主管、企业带教导师及评审专家出席活动，共同见证我院 12 名本科实习生圆满完成企业实习。
环旭电子为日月光集团旗下上市龙头企业，深耕 SiP 系统级封装多年，拥有先进产线与完善人才培养体系，是我院电子封装专业重要校企合作单位。依托企业一线实训平台，本次实习采用校企双导师培养模式，让学生走进产业车间，沉浸式学习电子封装实操工艺。
仪式伊始，双方领导依次致辞。环旭电子瞿文元总经理对我院实习生踏实好学、认真钻研的表现予以高度评价，期待持续深化校企联合培养。李军院长向环旭电子长期为我院学子提供实习岗位、配备专业带教团队表示诚挚谢意。他指出，产教融合是提升学生工程实践能力的关键路径，勉励同学们好好总结实习经验，将一线实操收获融入专业学习。
为筑牢校企协同育人长效机制，现场举办客座教授续聘仪式。李军院长为环旭电子瞿文元总经理、周斌处长、顾培民主管续发客座教授聘书。三位企业专家长期参与我院课程修订、实训教学、行业讲座，依托丰富产业经验补齐课堂教学与行业需求的差距，此次续聘将进一步打通校企师资互通渠道。
随后进入实习成果汇报评审环节。活动设置标准化评审流程，每位学生进行 7 分钟实习汇报，评审专家开展 3 分钟针对性点评，企业 HR 全程计时。12 名学生结合自身岗位，以真实项目、实操数据分享封装工艺学习与项目攻坚感悟。由企业技术骨干组成的评审团从专业技术、职场素养、改进方向等方面细致点评，为学生后续学习与职业规划提供宝贵指导。
汇报结束后，现场完成优秀实习生评选，校企领导为优秀学员颁发荣誉证书。活动最后，瞿文元总经理为全体 12 名实习生颁发实习结业证书，祝贺大家顺利通过全部实习考核。
数月企业一线实训，让同学们实现了从理论学习者到实践型人才的转变。此次结业是阶段性学习终点，更是成长新起点。下一步，材料学院将持续深化与环旭电子的校企合作，不断优化产教融合培养方案，依托企业优质产业资源，持续为电子封装、集成电路领域输送动手能力强、适配产业发展的高素质应用型人才。
