6月5日，太阳成集团tyc33455党委书记胡建平、市委学习教育第三督导组张著先、校党委组织部副部长顾守进、学院副书记刘倩、副院长张艳、电封系主任郭隐犇、骨干教师李彬一行赴上海弘快科技有限公司调研2023级电子封装技术专业产教融合成效。
弘快科技总经理吴声誉、副总经理王战义、副总经理任建辉、研发总监刘辛酉、人事总监李群、运营总监俞芳及相关部门负责人接待调研组。
调研组重点考察了“EDA封装设计产教融合实验室”运行情况。党委书记胡建平对弘快科技长期以来以高站位、大格局支持学院人才培养改革表示感谢。她指出，EDA封装设计是国家战略急需领域，电子封装技术专业的产教融合，不仅是学院人才培养改革的探索，更是服务国家产业需求的责任担当。学院正依托企业反馈让培养方案与产业需求真正对上，进一步推动课程体系调整，把产业新要求融入培养目标，不断提升人才培养质量。
吴声誉总经理提出三方面合作建议：一是将与材料学院联合打造“EDA封装设计人才黄埔军校”；二是希望学院前置开设企业EDA课程、增设AI课程，对接产业发展方向；三是推动校企横向课题与联合研发，构建紧密协同创新机制。
张艳副院长从教学改革角度提出三点合作方向：一是推动课程内容与企业前沿对接，共建EDA及AI相关课程模块与教学大纲；二是深化研究生联合培养，将企业真实课题纳入学位论文选题；三是推动校企横向课题与联合研发，构建“企业出题、师生答题、成果共享”的协同创新机制。
弘快科技研发总监刘辛酉反馈，驻企学生已具备基础操作与项目实战能力，部分学生可独立承担封装设计、仿真验证及客户对接工作。
学生代表马颖、胡滨凯、黄加善分别汇报成长体会。马颖从"抵触实习"转变为能够独立完成测试流程；胡滨凯掌握了从设计到仿真的关键能力；黄加善实现了从理论到实际项目的跨越。三名学生的成长轨迹体现了产教融合模式对学生实践能力的有效塑造。
市委学习教育第三督导组张著先在点评中指出，此次调研看到了产教融合实实在在的成效，材料学院与弘快科技的合作有三个值得肯定的方面：一是真融合，学生真驻企、企业真投入、培养真改变；二是双赋能，企业获得了适配人才，学生获得了实战能力，学校获得了改革动力，三方共赢；三是方向对，让学生在真实场景中解决真实问题，正是破解“培养与产业脱节”难题的有效路径。她强调，当前全党正在深入开展树立和践行正确政绩观学习教育，根本要求是学以致用、知行合一，产教融合就是把“用”和“行”落在人才培养的实处，是高校践行“为党育人、为国育才”使命的具体实践。希望材料学院继续深化这一模式为学校高质量发展作出更大贡献。
此次调研进一步巩固了校企合作基础。双方将持续深化人才培养、课程共建与联合研发，共同为集成电路产业输送与岗位需求精准对接的实战型技术人才。
